埋弧焊渣缺陷防止措施

1.未焊透

埋弧焊渣未焊透是指焊接接头根部未完全熔透的现象。

产生未焊透的主要原因是焊接电流小，焊接速度过快。

焊丝偏离焊缝中心线或者偏弧等也可造成此缺陷。

坡口角度小，钝边过大也会产生未焊透。

防止未焊透的措施如下：

（1）增加焊接电流，减小焊接速度。

（2）注意观察焊丝的对正情况，随时调节焊丝横向位置，保证焊丝准确对正。防止偏弧现象的产生。

（3）改变坡口设计，增大坡口角度，减小钝边高度。

2.未熔合

熔焊时，焊道与母材之间或焊道之间，未完全熔化结合的部分。

未熔合的产生原因，主要是焊枪偏离焊缝中心或者偏弧。焊接电流小也可引起未熔合。

防止未熔合的措施如下：

（1）保证焊丝对正焊缝中心。

（2）防止偏弧现象的出现。

（3）适当调整焊接规范，增加焊接电流。

3.夹渣

焊后残留在焊缝中的熔渣为夹渣。

（1）产生原因

多层焊时或者点固焊时产生的熔渣在焊接下一层时没有清除干净。

工件倾斜、偏弧、焊丝倾斜等原因使熔融的焊接熔渣流到电弧前方，以后电弧经过，熔渣没能上浮而形成夹渣。

（2）防止措施

多层焊时，一定要把熔渣清除干净。

在平焊时，应把工件放平，不要倾斜。在焊接环焊缝时，注意焊枪的位置，不要偏离中心太大，以免形成下坡角度太大，造成熔渣下流的现象。

4.夹杂物

由于焊接冶金反应产生的、焊后残留在焊缝金属中的非金属夹杂为夹杂物。

应选择合适的焊接规范和焊接材料予以防止。

5.咬边

由于焊接参数和工艺不准确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫咬边。

（1）产生原因

平焊时焊速过大，角焊时焊丝角度过大，都会产生咬边现象。

（2）防止措施

平焊时，调整焊接速度，采用多丝埋弧焊。

角焊时，调整焊枪角度，用多层焊代替单道焊。

6.焊瘤

焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属即为焊瘤。

（1）产生原因

焊接速度过慢，造成熔池金属溢出。

（2）防止措施

调整焊接速度，适当提高焊接速度和电弧电压。

7.烧穿

焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。

（1）产生原因

焊接电流过大。

焊接速度过小。

坡口对接根部间隙过大。

（2）防止措施

减小焊接电流。

提高焊接速度。

提高坡口装配精度，控制根部间隙。对间隙大的区域，用焊条电弧焊或CO2焊打底。

8.凹坑

焊后在焊缝表面或焊缝背面形成低于母材表面的局部低洼部分。

（1）凹坑产生原因

焊剂颗粒度小，熔池中产生的气体停留在熔渣与焊缝金属之间，由于气体的压力形成凹坑。焊剂的碱度过高、熔渣黏度不合适也是产生凹坑的原因。焊接热输入小，也容易产生焊缝成型差、表面有凹坑的现象。

（2）防止措施。

增加焊剂颗粒度、选用碱度小的焊剂、增加热输入等。

9.未焊满

由于填充金属不足，在焊缝表面形成连续或断续的沟槽。

（1）产生原因

焊接速度过大或者坡口间隙时大时小、焊接规范参数不稳定等。

（2）防止措施

降低焊接速度，对装配间隙大的地方用焊条电弧封堵，调整焊接规范参数。

10.塌陷

单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，使焊缝出现塌陷、背面凸起的现象。

（1）产生原因

焊接衬垫与钢板接触不严，焊接电流过大或焊接速度过小。

（2）防止措施

将焊接衬垫压严，调整焊接规范参数。